半導体製造装置

仕向地：欧州、アジア、北米

対象法令：機械指令、EMC指令

参照規格：EN ISO 12100、EN 60204-1、NFPA79、UL508A、SEMI規格など

• 北米はSEMI認証+F/E認証、アジアはSEMI認証、欧州はCEマークが条件のため要求が異なる
• 地域ごとではなく同じ装置を輸出したい
• 期間とコストを最小限に抑えたい

・全社向けに説明会の開催(法令、、認証、規格の相違点について)

・全法令/規格を網羅した事前構造確認の実施

・認証機関兼試験所の選定

・試験/評価の同時実施

・ドキュメントの作成

・認証書(LoC)の発行手続き

CEマーク、北米認証(F/E)とSEMI認証は共通の部分もありますが、根本が違うため

まずは違いについて説明会を実施いたしました。

その後SEMI認証は法的要求でなく顧客要求のため、エンドユーザと協議し不要な参照規格をなくしました。

詳細は省きますが、SEMI認証の評価時に欧州規格か北米規格を参照する項目があります。

今回は両方の国へ輸出するため、北米規格を主として欧州規格も同時に評価/試験を実施しました。

各々で実施するより試験費用は半分程度で抑えることができ、なおかつ工数も削減することができました。

またSEMIを評価できる権限を有しているのは認証機関のエンジニアのみです。

従ってコンサルのみでは完結できないため、認証機関との連携が大事になります。

依頼する内容、順番、により費用と期間は大幅に変わりますので、SEMI認証単体でない場合はコンサルを入れることをお勧めいたします。

余談ですが、エンドユーザによってSEMI認証をする際に、認証機関を指定されるケースがあります。

そのため顧客要求を正確にご確認ください。